GPU 板组：单机价值量 1.2 万，载板占比 52%、PCB 板占 48%
GPU 板组的 PCB 主要是由 4 个部分组成，GPU 载板、NVSwitch、OAM、UBB。
1） GPU 载板，英伟达 A100 的 GPU 和 DRAM 采用 2.5/3D 先进封装工艺，用于承载的板材采用 70*70mm~100*100mm、14~16 层的 FCBGA 载板，数量上与 GPU 数量存在一一对应关系，按照 DGX A100 搭载 8 颗 GPU 的数量来看，1 台 AI 服务器需要用到 8 颗 GPU 载板；根据产业链调研，单颗价值量约为 100 美元，即 650 元人民币/颗，由此对应单机 GPU 载板价值量为 5200 元。
2） NVSwitch，基于 NVLink 标准用于 GPU 之间通信的基础模组，搭载 NVSwitch 的载体是类似于载板的产品，加工性要求较简单、关键是承担多数据量高速传输的性能，根据产业链调研单颗价值量约为 30 美元，即 195 元/颗，按 A100 搭载 6 颗计算可得单机价值量为 1170 元。
3） OAM，OCP Accelerator Module，中文简称 GPU 加速卡，是用于承载 GPU 芯片的板卡，数量上看 OAM 与 GPU 存在一一对应的关系，以 DGX A100 搭载 8 个 GPU 的数量来看，1台 AI 服务器需要用到8块 OAM；面积上来看，借鉴 PCIE 版本 267.7mm*111.15mm的尺寸规格（内部 PCB 规格与外壳规格基本一致），可测算出 OAM 的面积尺寸约为0.03 平方米；PCB 板型上来看，由于 OAM 涉及到 GPU 高速多线路信号传递，根据产业链调研，DGX A100 OAM 的 SXM 版本需要用到 20 层、Ultra Low Loss 等级 CCL 材料、4 阶 HDI 工艺，对应产品单价为 12000 元/平方米，DGX A100 OAM 的 PCIE 版本相对规格较低，只需要用到 14 层、Ultra Low Loss 和高 Tg FR4 等级 CCL 材料混压、1 阶 HDI 工艺，对应产品单价 7000 元/平方米。综合来看，如果按照 DGX A100 机型配置，高端 AI 服务器的 OAM 单价价值量将达到 2880 元。
4） UBB，Unit Baseboard，中文简称GPU模组板，是用于搭载整个GPU平台的PCB 板，1台AI服务器对应1块UBB，根据 DGX A100整机底面规格和产业链调研，我们预估UBB面积约为0.30平方米，需要用到26层通孔PCB板，CCL材料运用Ultra Low Loss，对应单价约为10000元/平方米，对应单机价值量为 3000 元。
综上合计，英伟达DGX A100 GPU板组主要由GPU载板、NVSwitch、GPU加速卡、GPU 模组板四部分组成，四部分合计单机 PCB 面积达到 0.624 平方米，对应 PCB 单机价值量为12250 元，其中载板级别的产品单机价值量为 6370 元、占比 52%，PCB 级别的产品单机价值量 5880 元、占比 48%。
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