如果你拥有一批A800、A100现货，在大家眼中那都不是普通的显卡是金砖

如果你拥有一批A800、A100现货，在大家眼中那都不是普通的显卡，是金砖。

有人看到热度，想做GPU的生意但怕货砸手里，对于个别追逐利益的炒家来说，真实需求存疑，现货怕跌价砸手里，期货又怕拿不到货，甚至因为拿货时价格太高，得不偿失。

二手产品层出不穷，还有人专门高价回收二手AI 芯片，暂不说用在何处，这类GPU保修都是问题。

02 上游产能告急：先进制程不缺，到底卡在哪？

ChatGPT 火了之后，互联网企业、云厂商们更加广泛地布局AI大模型，争夺英伟达GPU的大算力，缺的不仅是A100、A800，更高端的H100、H800也一样。有人问，晶圆产能已经不缺了，为何GPU还会供不上来？

“每10年GPU性能增长1000倍”，“买的越多，省得越多”，黄氏定律 （Huang’s Law）要取代摩尔定律，虽然先进制程可以提高GPU的性能，但摩尔定律已经到头，而且服务器的用途，又区别于手机芯片对空间的苛刻要求。如果说先进制程是GPU的首选，先进封装则是锦上添花。

GPU用先进制程制造出来还不够，让封装体积小，功耗低，引脚少，实现芯片、芯片与封装基板之间更紧密的互连，是目前芯片制程限制下提高GPU性能的一大步。先进封装的四个魔法Bump、RDL、Wafer和TSV这四种技术，具备任意一种，就可以点亮新的封装技能。

英伟达的V100、A100、A800、H100等都采用台积电(93.19, -0.38, -0.41%)CoWoS先进封装技术，解决了高算力AI背景下芯片的“存算一体”问题。不过，台积电7nm晶圆代工产能的确不缺了，但这回缺货竟还是栽在了台积电身上。

首先，CoWoS先进封装核心技术只有台积电一家能做，没有台积电不行。

现在缺的先进封装wafer，其中的技术是台积电专利，英伟达只能找台积电做，先进制程和先进封装都被台积电牢牢把握住了。2012年，台积电推出了独门的CoWoS先进封装技术，从此有了从晶圆代工到终端封装的一条龙服务。CoWoS家族包含CoWoS-S与CoWoS-L/R等部分，对应高速运算应用的客户包含英伟达等多家一线大厂。另有InFO先进封装系列则由多数由苹果(189.46, 1.59, 0.85%)全部包下。

你说外包？技术含量低的流程可以，但核心技术没有台积电还是不行，其他封装厂只能喝汤。

近期为应对临时需求，台积电采用部分os（on substrate）委外转包的方法，但并不是CoWoS制程转外包，台积电仍是专注在最有价值的先进封装部分。

台积电等于从晶圆代工做到封装一条龙了，Google TPU、英伟达GPU及AMD(109.45, 3.73, 3.53%) MI300这些全数导入生成式AI的芯片大厂，都为台积电贡献了大量的AIGC订单，带动CoWoS扩产需求。

其次，这类先进封装也吃对应封装产能，目前产能紧缺。

先进封装一面朝上游晶圆制程领域发展，即晶圆级封装，在更小封装面积上容纳更多引脚，另一面向下游模组领域拓展，发展系统级封装。近日@手机晶片达人透露，CoWoS制程分成前段晶圆制程的interposer，与后段封装的 die to die叠die，台积电CoWoS产能缺是缺在做65nm的Interposer。

这里的interposer（中介层）采用Wafer（晶圆）技术，如台积电CoWoS封装技术方案是2.5D封装技术，把芯片封装到硅转接板（中介层），并使用硅转接板上的高密度布线进行互连，然后再安装在封装基板上。

因此GPU在先进封装过程中需要额外的晶圆，即CoWoS产能。外资野村证券预期，台积电CoWoS年化产能将从2022年底7-8万片晶圆，增至2023年底14-15万片晶圆，随产能持续扩充，预估2024年底将挑战20万片产能。

填补晶圆级封装产能的缺口，成了当务之急。而且在Wafer技术不断发展下，Wafer面积呈逐渐增大的趋势，相比于InFO，针对高端市场的CoWoS，连线数量和封装尺寸都比较大。根据@手机晶片达人，65nm interposer 需求比top die （H100） 多1.4倍。

台积电先进CoWoS封装产能已经严重供不应求，去年起台积电CoWoS需求几乎是双倍成长，明年需求持续强劲。先进封装只有台积电的台湾厂能做，台积电正在各厂直接进行调配、扩充，加快先进封装制程进度。

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